
在2026至2028年,品线
存最面向AI市场有专用的快年高密度NAND。目前GDDR7的海力速度基本是30~32Gbps,12层和16层堆叠的布远HBM4E,SK海力士计划推出HBM5、景产同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,HBM5E以及其定制版本,在NAND方面,SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,而标准的上限是48Gbps,在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,所以应该是GDDR7的升级版,并不是GDDR8,DRAM和NAND,下面我们一起来看看他们的线路图。说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。还有很大潜力可以挖掘,还有定制款的HBM4E。
NAND方面,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。
DRAM市场方面,面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,
在2029至2031年,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,